晶片商加碼布局 行動支付市場熱戰方酣

作者: 廖昱如
2015 年 06 月 18 日
行動支付成為晶片業者新戰場。蘋果推出Apple Pay服務後,將行動支付應用熱潮推至新高點,愈來愈多手機廠,甚至智慧手表、手環製造商也計畫在新產品中內建行動支付功能,刺激晶片業者競相推出各式安全晶片、功率放大器、天線及模組方案,搶食市場大餅。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

從安全/健康/環保/財產管理著眼 物聯網應用設計吸金力大增

2015 年 06 月 22 日

手機/電視影音輕鬆同步 Google Cast打造行動第二螢幕

2015 年 05 月 24 日

結合產官力量 NFC手機開創便利新生活

2008 年 01 月 03 日

節能/智慧車輛當道 車用電子顯神通

2010 年 05 月 10 日

材料供應不穩 觸控產業戰局生變

2011 年 04 月 21 日

專訪工研院院長劉仲明 工研院八度獲得R&D 100獎殊榮

2015 年 12 月 26 日
前一篇
強化技術規格 DP1.3加速挺進消費性電子
下一篇
專訪Altera軟體和DSP產品市場經理Albert Chang Altera新引擎縮短FPGA編譯時間